近期，小编接到了不少来自半导体行业的朋友们的咨询黄金线上十倍杠杆，他们对于推拉力测试机的使用方法、作业指导书以及具体的操作步骤表现出了浓厚的兴趣。为了满足这些需求，本文将详细介绍推拉力测试机的使用指南。
在现代半导体封装行业中，随着技术的不断进步和产品性能要求的日益提高，对电子组件的可靠性测试也提出了更高的标准。电子组件在焊接、运输和使用过程中，可能会遭受氧化腐蚀、振动、冲击、应力弯曲变形等不利因素的影响，这些因素可能导致焊点或器件的失效，进而影响整个产品或系统的稳定性和可靠性。因此，对半导体芯片封装进行推拉力验证和失效分析成为了确保产品质量的关键步骤。
本文科准测控小编将详细介绍推拉力测试机的使用方法和操作图解，包括设备的检查、模块装配、推刀（或钩针）的装配与校准、夹具定位与固定、测试参数的设定、测试执行以及结果的观察与分析等关键步骤。通过对这些操作步骤的深入了解，用户将能够更加熟练地运用推拉力测试机，为半导体封装产品的可靠性验证提供强有力的技术支持。
一、什么要用推拉力测试机进行测试？
展开剩余81%1、推拉力测试机作为一种专业的测试设备，它能够对键合点进行精确的测试验证，评估封装产品是否达到了设计和使用要求，从而提高产品的可靠性。
2、通过模拟实际使用中的各种应力条件，推拉力测试机能够预测和识别潜在的失效模式，为产品的持续改进和优化提供科学依据。
3、具有功能强大、黄金线上十倍杠杆配置灵活、可靠性高的优点，专注于剪切力和拉拔力检验检测，被广泛应用于光通信、贴片电子制造、材料科学、机械工程、半导体封装等领域。
二、工作原理
通过施加一定的推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移、形变或破坏，从而确定该样品的强度和耐久性。通过对这些数据的分析，可以得出材料的推拉强度、韧性、弹性等重要的力学参数。
三、常用测试标准
芯片剪切力(DIE SHEAR)
MIL STO 883
金球剪切力(AU BALL SHEAR)
JEDEC JESD22-B116
拉线(WIRE PULL)
DT/NDT MIL STD 883
平拔拉力(STUD PULL)
MIL STD 883
倒装芯片拉力(FLIPCHIPPULL)
JEDEC JESD22-B109
冷/热焊凸块拉力(CBP/HBP)
JEITA EIAJ ET-7407
BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)
JEDEC JESD22-8117A
冷拔球
JESD22-B115
四、应用领域
推拉力测试机能够适应多种封装形式，如QFN、BGA、CSP和TSOP等，满足不同封装件的测试需求。该设备支持多种测试模式，包括静态和动态的拉力测试以及推力测试，以适应不同的测试场景。除此之外，推拉力测试机的应用范围不仅限于半导体封装，还扩展到了LED封装、光电子器件封装、PCBA电子组装、汽车电子和航空航天等多个行业。
五、产品特点
1、高精度
采用先进的传感技术，确保了在进行拉伸、推力或弯曲测试时的高度精确性。全量程采用自主研发高精度 (24Bit 超高分辨率 ) 数据采集系统，测试数据更加精准;
2、多功能
六、使用方法
步骤1、设备与配件检查
检查半导体推拉力测试机及其所有配件，确保设备完整且功能正常。
确认测试机、推刀（或钩针）和夹具等关键部件均已完成校准，以确保测试结果的精确性。
步骤2、模块安装与电源连接
将待测试的模块正确安装到推拉力测试机上。
连接电源，并启动测试机，等待系统自检和模块初始化完成。
检查所有指示灯和显示屏是否正常工作，确保系统准备就绪。
步骤3、推刀（或钩针）的安装与校准
根据测试的具体需求，选择适合的推刀。
将推刀安装到推拉力测试机的指定位置，并进行牢固锁定，以保证测试的精确度。
步骤4：测试夹具固定
将电子元器件精确地放置在测试夹具中，并确保其位置正确。
为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
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将夹具安装到测试机的工作台上，并使用固定螺丝将其紧固，模拟实际使用中的固定状态。
步骤5、测试参数的设定
在测试机的软件界面上输入必要的测试参数，包括但不限于测试方法、传感器选择、测试速度、目标力值、剪切高度和测试次数。
完成参数设置后，保存并应用这些参数，确保测试能够按照预定条件执行。
步骤6、测试执行
在显微镜下确认电子元器件和推刀（或钩针）的相对位置正确无误。
启动测试程序，密切监视测试过程中的动作，确保一切按照设定的参数进行。
如遇任何异常情况，立即停止测试以避免进一步的损坏。
步骤7、结果观察与分析
测试完成后，对电子元器件的破坏情况进行观察，并进行失效分析。
根据测试结果，对测试参数进行必要的调整，并重新执行测试以验证改进措施的效果。
以上就是小编介绍的有关于推拉力测试机使用方法的相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，推拉力测试仪操作规范，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。
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